我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
展會優(yōu)勢advantage：
（一）國際化：匯聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心資源要素，邀請美國、日本、韓國、英國、德國、法國等國家和地區(qū)的著名**、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動。
（二）**化：搭建共建共享共贏平臺，圍繞國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點領(lǐng)域，探討技術(shù)路徑和市場趨勢，展示最新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。
（三）品牌化：堅持廣聚資源，會展賽訓(xùn)結(jié)合，政產(chǎn)學(xué)研用金融通，不斷鞏固提升大會的品牌知名度和影響力，打造具有國際影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會。
（四）市場化：依托市場化機制，調(diào)動各類市場主體多元投入，促進產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接，辦出影響、辦出效益，促進湖南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：李炎
地址：上海市 閔行區(qū) 莘莊鎮(zhèn) 先新路1058號
手機：13162209353
電話：021-51851607
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