掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內部的分層、空洞、裂縫等缺陷。通過發射短波傳遞到樣品內部，在經過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的阻抗不同，吸收和反射程度的不同，進而的反射能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。先進的顯微成像的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料又要保持完整的樣品時，這項非破壞性檢測技術的優勢尤為突出。


微光顯微鏡是一種用于材料科學領域的分析儀器，于2016年04月16日啟用。前部照明的1.4兆像素增強型近紅外相機; 珀爾貼風冷到 -45攝氏度 可捕更廣范圍波長的近紅外光顯微鏡 軟件控制5波段照明。主要功能編輯 語音l 柵氧化層漏電l p-n 結漏電l 熱電子效應l CMOS閂鎖效應l EOS/ESD 損傷l 飽和MOS器件l 模擬MOSFETs。


超聲波顯微鏡是通過像素pixel進行體現，然而光學鏡卻以CCD攝像頭為主，也正因為結構上的差異，所以超聲波掃描顯微鏡的價格是普通工顯鏡的數倍，不僅如此，它們的應用領域也有著極大的差距，超聲波掃描顯微鏡幾乎囊括了光學顯微鏡的所有領域，而且它尤其在材料半導體行業應用更廣。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應用領域

半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構

可分層掃描、多層掃描

實施、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數量統計

可顯示材料內部的三維圖像

對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）