測試的準備時間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展，已從過去的2D檢測發展到3D檢測，具有SPC統計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現實時監控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。

X射線原理:X射線(以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

在社會發展的背景下，城市化進程逐漸加快，為配合輸變電工程的需要，電力電纜被廣泛應用。電纜附件主要包含了電纜接頭、電纜終端等故障因素，若不能得到及時性的解決，會為電纜接頭檢測方法的構建造成制約。對于電纜接頭而言，其工作的穩定性只有5至10年，在之后會收到運行狀況、環境因素以及人為因素的影響，導致電纜接頭發生老化、劣化的問題，從而降低工作質量。