SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環境對元器件的損害，提升品質，SMT車間環境有如下的要求：

溫濕度。生產車間的環境溫度以23±3℃為較佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監控，并配有調節溫濕度的設施。

我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產品，元器件對生產加工自然環境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環才能進入車間，防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。

采用了新的智慧工廠管理系統，顯著的特點是它整體簡化了工業運營，包括決策、收集數據的流程，同事集成了客戶調查、銷售流程和售后服務的各個環節。

對于要監督很多工序流程的生產經理來說，數字技術的應用能夠更有效地從一個地點跟蹤發貨、庫存、員工和設備的運行狀況。這很大限度地減少了個流程審批所需的時間，也相應的解決和預防了由于缺乏準確和及時的數據反饋而導致的連環事故發生的幾率。